自双A合并后，AMD芯片组开始续渐复苏，令各界均普遍认为，目前AMD平台最大主板芯片组供货商NVIDIA的地位将受到影响，而面对AMD芯片组RD790的强势来袭，NVIDIA为保其AMD平台的龙头地位，预期将于2007年11月底推出全新MCP72芯片组，全面迎击对手。
据市调机构Mercury Research报告指出，目前NVIDIA以62%的市占，成为AMD平台最大主板芯片组供货商，可是自双A合并后，AMD芯片组于自家平台的有利形势下，成绩开始回稳，令各界质疑NVIDIA的龙头地位会否受到影响。
面对AMD芯片组RD790的强势来袭，NVIDIA宣布将推出新一代AMD平台芯片组家族 MCP72，预期开始11月量产，至11月底可望正式面市。据消息指出，MCP72暂定推出两款型号，分别为高端版本的MCP72XE及主流级版本的MCP72P。
据了解，MCP72XE及MCP72P大致功能相仿，同样支持Hyper-Transport 3.0规格，可支持AMD新一代K10处理器，而且南桥芯片功能也没有任何的差异，不同之处只在于两者的SLI技术支持。
两者最大分别，在于其SLI模式方面：MCP72XE可支持双16x SLI或四个x8 SLI模式，达成Triple SLI甚至Quad SLI技术，而MCP72P则却只支持Dual 8x SLI模式。虽然优势不及MCP72XE，唯是MCP72P兼容上代MCP65接口，主板厂商只需为PCB作出轻微修改，即可推出市场，大幅节省研发成本。
此外，MCP72XE采用了南北桥设计，内建35组PCI-Express Lanes，支持PCI-Express 2.0规格，而主流级MCP72P则采用单芯片设计，内建18组PCI-Express Lanes，同样支持PCI-Express 2.0规格。
|
